OSP عمل کے فوائد اور نقصانات کیا ہیں؟

آج پی سی بی کے بہت سے مینوفیکچررز ہیں، لیکن ایسے بہت سے مینوفیکچررز نہیں ہیں جو OSP پروسیسنگ کو اچھی طرح سے کر سکتے ہیں، کیونکہ OSP بورڈز کی پروسیسنگ کے لیے PCBA پیچ پروسیسنگ میں بھرپور تجربے کی ضرورت ہوتی ہے۔ تو، OSP عمل کے فوائد اور نقصانات کیا ہیں؟

او ایس پی کا مطلب صاف صاف تانبے کی سطح پر نامیاتی فلم اگانے کے لیے کیمیائی طریقوں کا استعمال ہے۔ او ایس پی کے عمل کی کلید فلم کی موٹائی کو کنٹرول کرنا ہے۔ اگر فلم بہت پتلی ہے، تو تھرمل جھٹکا مزاحمت ناقص ہوگی، جو بالآخر سولڈریبلٹی کو متاثر کرے گی۔ اگر فلم بہت موٹی ہے، تو یہ بہاؤ کے ذریعہ اچھی طرح سے فیوز نہیں ہوگی، جو سولڈریبلٹی کو بھی متاثر کرے گی۔

1. OSP عمل کے فوائد:

(1) کم قیمت؛

(2) اعلی ویلڈنگ کی طاقت؛

(3) اچھی ویلڈیبلٹی؛

(4) سطح ہموار ہے؛

(5) سطح کے علاج کے لیے موزوں؛

(6) دوبارہ کام کرنا آسان ہے۔

2. OSP عمل کے نقصانات:

(1) رابطہ مزاحمت زیادہ ہے، جو بجلی کی پیمائش کو متاثر کرتی ہے۔

(2) تار ویلڈنگ کے لیے موزوں نہیں؛

(3) خراب تھرمل استحکام، عام طور پر اعلی درجہ حرارت کی بھٹی کے بعد، اس میں اینٹی آکسیڈیشن تحفظ نہیں ہوتا ہے۔

(4) عمل کا وقت کم ہے، اور بعد میں ویلڈنگ کو پہلی ویلڈنگ کے بعد 24 گھنٹوں کے اندر مکمل کر لینا چاہیے۔

(5) سنکنرن کے خلاف مزاحم نہیں؛

(6) پرنٹنگ کی ضروریات زیادہ ہیں، اور پرنٹنگ غلط نہیں ہو سکتی، کیونکہ صفائی OSP فلم کو تباہ کر دے گی۔

(7) لہر سولڈرنگ سوراخ کی ٹن کی رسائی ناقص ہے۔