ملٹی لیئر سیرامک ​​سبسٹریٹ

پروڈکٹ کی تفصیلات

نام: سیرامک ​​سبسٹریٹ

مواد: سیرامک

بورڈ کی موٹائی: 1.6 ملی میٹر

سطح کا علاج: ENIG

ٹیکنالوجی: اسٹیک اپ N پلس N، کم سے کم ٹریک/ چوڑائی 3/3 ملی، بلائنڈ اور بیریڈ ویاس، لیزر ویاس

ادائیگی: L/C، T/T، ویسٹرن یونین

سرٹیفیکیشن: یو ایل کنزیومر (پہننے، الیکٹرانک ڈیجیٹل، گھریلو ایپلائینسز، کنیکٹر)/صنعتی کنٹرول/آٹو موبائل TS16949/میڈیکل/سرور، کلاؤڈ کمپیوٹنگ اور بیس سٹیشن/ایوی ایشن/ملٹری/مواصلات (متعلقہ ایپلی کیشنز میں سرٹیفیکیشن)

ڈیلیوری کی مدت: DDU، FOB، CFA، CIF، CPT، EXW

سیرامک ​​سبسٹریٹ کیا ہے؟

1. مواد کے مطابق

(1) Al2O3

ایلومینا سبسٹریٹ الیکٹرانکس کی صنعت میں سب سے زیادہ استعمال ہونے والا سبسٹریٹ مواد ہے، کیونکہ اس میں میکانیکل، تھرمل اور برقی خصوصیات کے لحاظ سے دیگر آکسائیڈ سیرامکس کے مقابلے میں زیادہ طاقت اور کیمیائی استحکام ہے، اور یہ خام مال کے ذرائع سے بھرپور ہے، جو مختلف قسم کے لیے موزوں ہے۔ تکنیکی تیاری کے ساتھ ساتھ مختلف شکلیں۔

(2) BeO

اس میں دھاتی ایلومینیم سے زیادہ تھرمل چالکتا ہے اور اسے ایسے مواقع پر استعمال کیا جاتا ہے جہاں زیادہ تھرمل چالکتا کی ضرورت ہوتی ہے، لیکن درجہ حرارت 300 ڈگری سے زیادہ ہونے کے بعد یہ تیزی سے کم ہو جاتا ہے۔ سب سے اہم بات یہ ہے کہ اس کا زہریلا پن اس کی اپنی نشوونما کو محدود کرتا ہے۔

(3) الن

AlN میں دو بہت اہم خصوصیات ہیں جو قابل توجہ ہیں: ایک اعلی تھرمل چالکتا، اور Si کے ساتھ ایک مماثل توسیعی گتانک۔ نقصان یہ ہے کہ سطح پر ایک بہت ہی پتلی آکسائیڈ کی تہہ کا بھی تھرمل چالکتا پر اثر پڑے گا، اور مواد اور عمل کا صرف سخت کنٹرول ہی بہتر مستقل مزاجی کے ساتھ AlN سبسٹریٹس پیدا کر سکتا ہے۔ تاہم، معیشت کی بہتری اور ٹیکنالوجی کی اپ گریڈنگ کے ساتھ، یہ رکاوٹ بالآخر ختم ہو جائے گی۔

مندرجہ بالا وجوہات کی بنیاد پر، یہ معلوم کیا جا سکتا ہے کہ ایلومینا سیرامکس اب بھی مائیکرو الیکٹرانکس، پاور الیکٹرانکس، ہائبرڈ مائیکرو الیکٹرانکس، پاور ماڈیولز اور دیگر شعبوں میں اپنی اعلیٰ جامع کارکردگی کی وجہ سے بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے ہیں۔

2. مینوفیکچرنگ کے عمل کے مطابق

اس وقت، سیرامک ​​ہیٹ ڈسپیپشن سبسٹریٹس کی پانچ عام اقسام ہیں: HTCC، LTCC، DBC، DPC، اور LAM۔ HTCC اور LTCC دونوں کا تعلق sintering کے عمل سے ہے، اور قیمت زیادہ ہوگی۔

تاہم، ڈی بی سی اور ڈی پی سی حالیہ برسوں میں توانائی کی پیداوار کے لیے مقامی طور پر تیار کردہ اور پختہ ٹیکنالوجیز ہیں۔ DBC Al2O3 اور Cu پلیٹوں کو یکجا کرنے کے لیے ہائی ٹمپریچر ہیٹنگ کا استعمال کرتا ہے۔ تکنیکی رکاوٹ یہ ہے کہ Al2O3 اور Cu پلیٹوں کے درمیان مائکرو سوراخوں کا مسئلہ حل کرنا مشکل ہے۔ ، جو اس پروڈکٹ کی بڑے پیمانے پر پیداواری توانائی اور پیداوار کو بہت زیادہ چیلنج کرتا ہے، جبکہ DPC ٹیکنالوجی Al2O3 سبسٹریٹ پر Cu جمع کرنے کے لیے براہ راست کاپر چڑھانے والی ٹیکنالوجی کا استعمال کرتی ہے۔ یہ عمل مواد اور پتلی فلم ٹیکنالوجی کو یکجا کرتا ہے۔ اس کی مصنوعات حالیہ برسوں میں سب سے زیادہ استعمال شدہ سیرامک ​​گرمی کی کھپت کا سبسٹریٹ ہیں۔ تاہم، اس کے مادی کنٹرول اور پراسیس ٹیکنالوجی کے انضمام کی صلاحیتیں نسبتاً زیادہ ہیں، جو ڈی پی سی انڈسٹری میں داخل ہونے کے لیے تکنیکی حد اور مستحکم پیداوار کو نسبتاً زیادہ بناتی ہے۔ LAM ٹیکنالوجی کو لیزر ریپڈ ایکٹیویشن میٹلائزیشن ٹیکنالوجی کے نام سے بھی جانا جاتا ہے۔

(1) HTCC (ہائی ٹمپریچر کو-فائرڈ سیرامک)

ایچ ٹی سی سی کو ہائی ٹمپریچر کو-فائرڈ ملٹی لیئر سیرامکس کے نام سے بھی جانا جاتا ہے۔ مینوفیکچرنگ کا عمل LTCC سے بہت ملتا جلتا ہے۔ بنیادی فرق یہ ہے کہ HTCC کے سیرامک ​​پاؤڈر کو شیشے کے مواد کے ساتھ شامل نہیں کیا گیا ہے۔ لہذا، HTCC کو 1300~1600 ڈگری کے اعلی درجہ حرارت پر خشک اور سخت ہونا چاہیے۔ پھر سبز ایمبریو کو سوراخوں کے ذریعے ڈرل کیا جاتا ہے، اور سوراخ اور پرنٹ شدہ سرکٹس اسکرین پرنٹنگ ٹیکنالوجی سے بھر جاتے ہیں۔ اعلی کو-فائرنگ درجہ حرارت کی وجہ سے، دھاتی موصل کے مواد کا انتخاب محدود ہے۔ اہم مواد ہائی پگھلنے کا نقطہ ہے لیکن کنڈکٹیو دھاتیں جیسے ٹنگسٹن، مولیبڈینم، مینگنیج...

(2) LTCC (کم درجہ حرارت کو-فائرڈ سیرامک)

LTCC کو کم درجہ حرارت کو-فائرڈ ملٹی لیئر سیرامک ​​سبسٹریٹ کے نام سے بھی جانا جاتا ہے۔ اس ٹکنالوجی میں، غیر نامیاتی ایلومینا پاؤڈر اور تقریباً 30 فیصد ~ 50 فیصد شیشے کے مواد کے علاوہ نامیاتی بائنڈر کو سب سے پہلے ملا کر کیچڑ والا گارا بنایا جاتا ہے۔ سلیری کو فلیکس میں کھرچنے کے لیے کھرچنی کا استعمال کریں، اور پھر خشک کرنے کے عمل سے گزریں تاکہ پتلے سبز ایمبریوز میں فلیک سلوری بنائیں، اور پھر ہر پرت کے ڈیزائن کے مطابق سوراخوں سے ڈرل کریں، جیسا کہ ہر پرت کی سگنل ٹرانسمیشن، اندرونی سرکٹ آف LTCC اس کے بعد، اسکرین پرنٹنگ ٹیکنالوجی کا استعمال بالترتیب سبز ایمبریو پر سوراخوں اور پرنٹ سرکٹس کو بھرنے کے لیے کیا جاتا ہے، اور اندرونی اور بیرونی الیکٹروڈ بالترتیب چاندی، تانبے، سونے اور دیگر دھاتوں سے بنائے جا سکتے ہیں۔ ایک sintering بھٹی میں sintering اور مولڈنگ مکمل کیا جا سکتا ہے.

(3) ڈی بی سی (ڈائریکٹ بانڈڈ کاپر)

براہ راست تانبے کی کوٹنگ ٹیکنالوجی تانبے کے آکسیجن پر مشتمل eutectic مائع کا استعمال کرکے سیرامک ​​پر تانبے کو براہ راست باندھنا ہے۔ بنیادی اصول تانبے اور سیرامک ​​کے درمیان آکسیجن کی مناسب مقدار کو بانڈنگ کے عمل سے پہلے یا اس کے دوران متعارف کرانا ہے۔ ڈگری کی حد میں، تانبا اور آکسیجن ایک Cu-O eutectic مائع بناتے ہیں۔ DBC ٹیکنالوجی اس eutectic مائع کو استعمال کرتی ہے کیمیائی طور پر سیرامک ​​سبسٹریٹ کے ساتھ CuAlO2 یا CuAl2O4 فیز پیدا کرنے کے لیے، اور دوسری طرف، سیرامک ​​سبسٹریٹ اور کاپر پلیٹ کے امتزاج کو محسوس کرنے کے لیے تانبے کے ورق کو گھساتی ہے۔

برتری

◆ سیرامک ​​سبسٹریٹ کا تھرمل ایکسپینشن گتانک سلکان چپ کے قریب ہے، جو ٹرانزیشن لیئر کی Mo چپ کو بچا سکتا ہے، لیبر، مواد اور لاگت کو بچا سکتا ہے۔

◆ سولڈر پرت کو کم کریں، تھرمل مزاحمت کو کم کریں، voids کو کم کریں، اور پیداوار کو بہتر بنائیں؛

◆ اسی کرنٹ لے جانے کی صلاحیت کے تحت، 0.3 ملی میٹر موٹی تانبے کے ورق کی لائن چوڑائی عام پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کا صرف 10 فیصد ہے۔

◆ بہترین تھرمل چالکتا چپ کے پیکج کو بہت کمپیکٹ بناتی ہے، تاکہ بجلی کی کثافت بہت بہتر ہو، اور سسٹم اور ڈیوائس کی وشوسنییتا بہتر ہو۔

◆ انتہائی پتلا (0.25 ملی میٹر) سیرامک ​​سبسٹریٹ BeO کی جگہ لے سکتا ہے، کوئی ماحولیاتی زہریلا مسئلہ نہیں؛

◆بڑا کرنٹ لے جانے کی صلاحیت، 100ایک کرنٹ مسلسل 1mm چوڑا 0.3mm موٹے تانبے کے جسم سے گزرتا ہے، درجہ حرارت میں اضافہ تقریباً 17 ڈگری ہے؛ 100A کرنٹ مسلسل 2mm چوڑے 0.3mm موٹے تانبے کے جسم سے گزرتا ہے، درجہ حرارت میں اضافہ صرف 5 ڈگری ہے؛

◆کم تھرمل مزاحمت، 10×10mm سیرامک ​​سبسٹریٹ کی تھرمل مزاحمت 0.31K/W ہے، 0.63mm موٹی سیرامک ​​سبسٹریٹ کی تھرمل مزاحمت {{10}}.31K/W ہے، 0.38mm موٹی سیرامک ​​سبسٹریٹ کی تھرمل مزاحمت 0.19K/W ہے، اور 0.25mm موٹی سیرامک ​​سبسٹریٹ کی تھرمل مزاحمت 0.14 ہے K/W

◆ ذاتی حفاظت اور سامان کے تحفظ کو یقینی بنانے کے لیے ہائی موصلیت وولٹیج کو برداشت کرتی ہے۔

◆ نئے پیکیجنگ اور اسمبلی کے طریقوں کو محسوس کیا جا سکتا ہے، تاکہ پروڈکٹ انتہائی مربوط ہو اور حجم کم ہو جائے۔

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: ملٹی لیئر سیرامک ​​سبسٹریٹ، چین، سپلائرز، مینوفیکچررز، فیکٹری، اپنی مرضی کے مطابق، خرید، سستا، کوٹیشن، کم قیمت، مفت نمونہ