ایچ ڈی آئی سخت فلیکس پی سی بی

ایچ ڈی آئی سخت فلیکس پی سی بی

HDI rigid-flex سرکٹ بورڈ ملٹی لیئرز پتلی لچکدار سرکٹ مٹیریل کو باندھ کر بنائے جاتے ہیں۔ ایک واحد فلیکس پی سی بی بنانے کے لیے تہوں کو پہلے ایک ساتھ پرتدار کیا جاتا ہے۔ اس کے بعد چپکنے والی چیزیں تہوں کو ایک ساتھ جوڑنے کے لیے استعمال کی جاتی ہیں۔ یہ نتیجے میں لیمینیٹڈ بورڈز اعلی درجہ حرارت اور دباؤ کو برداشت کرتے ہیں تاکہ دو سخت اور لچکدار تہوں کے درمیان مضبوط بندھن کو یقینی بنایا جا سکے۔

HDI rigid-flex بورڈز اعلی سرکٹ کثافت، گرمی کی کھپت، اور کیمیائی مزاحمت کی خصوصیت رکھتے ہیں، لہذا وہ بنیادی طور پر مختلف قسم کے الیکٹرانک آلات میں استعمال ہوتے ہیں، بشمول موبائل فون، لیپ ٹاپ، اور ٹیبلٹس، بلکہ طبی آلات، فوجی سازوسامان، اور ایرو اسپیس میں بھی۔ صنعت

HDI Rigid-Flex PCB اسٹیک اپ

rigid-flex PCB ڈھانچہ اندھے اور دفن شدہ سوراخوں کا استعمال کرتا ہے، یعنی HDI rigid-flex سرکٹ۔ HDI rigid-flex سرکٹ بورڈز عام طور پر اعلی کثافت والے BGA ایپلی کیشنز کے ذریعے چلائے جاتے ہیں جن کے لیے پیڈ میں ویاس کی ضرورت ہوتی ہے۔ اس قسم کی تعمیر میں غیر متناسب تعمیر کی بھی ضرورت پڑ سکتی ہے اگر بلائنڈ ویاس کو فلیکس سرکٹ کی تہہ سے باہم مربوط کرنے کی ضرورت ہو۔

2F+6R+2F HDIRigid-Flex PCB اسٹیک اپ

یہ 10 پرتوں کا سخت فلیکس بورڈ ہے جس میں HDI بلائنڈ اور ڈیزائن کے ذریعے دفن کیا گیا ہے۔ اور HDI rigid-flex بورڈ پہلے آرڈر کے HDI+VOP عمل کو اپناتا ہے۔ لیزر بلائنڈ ویاس کے بعد، چڑھایا اور بھرنے کی ضرورت ہے، اور رال پلگنگ کے عمل کو مصنوعات کے ڈیزائن سگنل استحکام کی ضروریات کو پورا کرنا ضروری ہے. براہ کرم پہلے آرڈر کا HDI rigid-flex بورڈ اسٹیک اپ دیکھیں۔

یہ اسٹیک اپ ایک 10-پرت کے Rigid-Flex بورڈ کے لیے بنایا گیا ہے، خاص طور پر مصنوعی ذہانت کی مصنوعات کے لیے۔ یہ پہلا آرڈر HDI rigid-flex بورڈ اسٹیک اپ تمام تہوں کی موٹائی اور سوراخ کرنے والے مقامات کو دکھاتا ہے۔ ایف پی سی کے حصے میں ویاس دفن ہے، اور سخت حصے میں اندھے سوراخ ہیں۔

2R+2F+2R HDIRigid-Flex PCB اسٹیک اپ

سخت فلیکس بورڈ ایچ ڈی آئی ٹیکنالوجی کو اپناتا ہے، اس کے ڈیزائن کی لچک، وشوسنییتا اور وائرنگ کی کارکردگی میں نمایاں بہتری آئی ہے۔ براہ کرم بیلو2R+2F+2R HDI Rigid-Flex PCB اسٹیک اپ دیکھیں۔

یہ ایک 2+ HDI rigid-flex سرکٹ اسٹیک اپ ہے، اور اس کا ڈھانچہ 2R+2F+2R ہے، جو کہ 2 سخت تہوں، 2 فلیکس تہوں اور 2 سخت تہوں کے ساتھ ملا ہوا ہے۔ اور اس HDI rigid-flex pcb نے vias، blind vias کو دفن کر دیا ہے۔

HDI rigid-flex pcb میں L1 سے L2 کے ذریعے ایک اندھا اور L2 سے L5 تک دفن ہوتا ہے۔ آخر میں، L6 سے L5 تک نچلے حصے میں ایک اندھا ہوتا ہے۔ یہ 6 پرتوں کا HDI rigid-flex سرکٹ ایک سڈول ڈھانچہ ہے جس میں لچکدار پرت مواد کے اسٹیک اپ کے مرکز میں واقع ہوتی ہے۔

2R+2F+2R ہر پرت کا انٹرکنکشن (ELIC) HDI Rigid-flexPCB Stackup

چونکہ زیادہ پرتوں کی گنتی کے ساتھ ملٹی لیئر رگڈ فلیکس سرکٹس اور رگڈ فلیکس بورڈز کی سرکٹ لیئرز پتلی ہوتی جا رہی ہیں، نئی HDI ٹیکنالوجیز کو آپس میں منسلک کثافت بڑھانے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ ایوری لیئر انٹر کنکشن (ELIC) ایک اعلی HDI ٹیکنالوجی ہے جو PCB ڈیزائن انجینئرز کو اجازت دیتی ہے کہ PCB ڈیزائن انجینئرز کو انتہائی پتلی، زیادہ لچکدار rigid-flex بورڈز بنانے کی اجازت دیتا ہے جس میں اعلی فعال کثافت ہوتی ہے۔ ایڈوانسڈ ایوری لیئر انٹر کنکشن (ELIC) HDI rigid-flex بورڈز زیادہ پیچیدہ انٹرکنیکٹس حاصل کرنے کے لیے پیڈز میں ملٹی لیئر کاپر سے بھرے اسٹیکڈ مائیکرو ویاز پر مشتمل ہوتے ہیں۔ براہ کرم نیچے دیا گیا 2R+2F+2R ایوری لیئر انٹر کنکشن (ELIC) HDI Rigid-flexPCB Stackup دیکھیں۔

یہ 2R+2F+2R ایوری لیئر انٹر کنکشن (ELIC) HDI Rigid-flex PCB اسٹیک اپ کو طبی آلات میں لاگو کیا جاتا ہے جس میں اعلی کثافت کے انٹرکنکشن کی ضرورت ہوتی ہے۔ مائیکرو ویاس کو اسٹیک کرنے سے جگہ کی بچت ہوتی ہے اور کثافت میں اضافہ ہوتا ہے، جس سے اندرونی کنکشن کی زیادہ لچک، روٹنگ کی بہتر صلاحیتیں، اور کم طفیلی صلاحیت ملتی ہے۔ اگر آپ مزید HDI Rigid-Flex PCB جاننا چاہتے ہیں تو براہ کرم مجھ سے آزادانہ رابطہ کریں۔

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: hdi rigid-flex pcb، چین، سپلائرز، مینوفیکچررز، فیکٹری، اپنی مرضی کے مطابق، خرید، سستا، کوٹیشن، کم قیمت، مفت نمونہ