وہ کون سے عوامل ہیں جو ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈز کی حرارت کی کھپت کو متاثر کرتے ہیں؟

الیکٹرانک آلات کے کام کرنے پر پیدا ہونے والی حرارت، اس لیے ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈ پر گرمی کو ختم کرنا بہت ضروری ہے۔ تو، وہ کون سے عوامل ہیں جو ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈز کی گرمی کی کھپت کو متاثر کرتے ہیں؟ آئیے Zhuhai Shenlian سرکٹ کے ساتھ ایک نظر ڈالیں:

1. وہ عوامل جو HDI سرکٹ بورڈ کے درجہ حرارت میں اضافے کا سبب بنتے ہیں۔

پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے درجہ حرارت میں اضافے کی براہ راست وجہ سرکٹ پاور ڈسپیشن ڈیوائسز کا وجود ہے، الیکٹرانک ڈیوائسز میں بجلی کی کھپت مختلف ڈگریوں تک ہوتی ہے، اور حرارت کی شدت بجلی کی کھپت کے ساتھ مختلف ہوتی ہے۔

پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز میں درجہ حرارت میں اضافے کے دو مظاہر:

(1) مقامی درجہ حرارت میں اضافہ یا بڑے علاقے کے درجہ حرارت میں اضافہ؛

(2) قلیل مدتی درجہ حرارت میں اضافہ یا طویل مدتی درجہ حرارت میں اضافہ۔

2. ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈ کی حرارت کی کھپت کو متاثر کرنے والے عوامل کا تجزیہ کرتے وقت، اس کا عام طور پر درج ذیل پہلوؤں سے تجزیہ کیا جاتا ہے:

1. بجلی کی کھپت:

(1) فی یونٹ علاقے میں بجلی کی کھپت کا تجزیہ کریں۔

(2) HDI سرکٹ بورڈ پر بجلی کی کھپت کی تقسیم کا تجزیہ کریں۔

2. پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی ساخت:

(1) طباعت شدہ بورڈ کا سائز؛

(2) طباعت شدہ بورڈ کا مواد۔

3. پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی تنصیب کا طریقہ:

(1) تنصیب کا طریقہ (جیسے عمودی تنصیب، افقی تنصیب)؛

(2) سگ ماہی کی حالت اور کیسنگ سے فاصلہ۔

4. حرارتی تابکاری:

(1) طباعت شدہ بورڈ کی سطح کا اخراج؛

(2) طباعت شدہ بورڈ اور ملحقہ سطح اور ان کے مطلق درجہ حرارت کے درمیان درجہ حرارت کا فرق۔

5. حرارت کی ترسیل:

(1) ریڈی ایٹر انسٹال کریں؛

(2) دیگر تنصیب کے ڈھانچے کی ترسیل۔

6. تھرمل کنویکشن:

(1) قدرتی نقل و حرکت؛

(2) زبردستی کولنگ کنویکشن۔

خلاصہ: مندرجہ بالا عوامل کا تجزیہ ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈز کی گرمی کی کھپت کو حل کرنے کا ایک مؤثر طریقہ ہے۔ اکثر ایک پروڈکٹ اور سسٹم میں، یہ عوامل آپس میں جڑے اور منحصر ہوتے ہیں، اور ان کا تجزیہ اصل صورتحال کے مطابق کیا جانا چاہیے۔