فنگر پرنٹ کی شناخت لچکدار اور سخت بورڈ کے دوبارہ کام کا عمل کیا ہے؟

فنگر پرنٹ ریکگنیشن Rigid-flex PCB پروڈکشن کے عمل میں، دوبارہ کام ایک غیر واضح لیکن بہت اہم عمل ہے۔ بہت سے فنگر پرنٹ ریکگنیشن Rigid-flex PCBs جس میں خراب معیار ہے اس پروڈکشن کے عمل میں دوبارہ کام کے ذریعے "دوبارہ جنم" لیا گیا ہے اور قابل مصنوعات بن گئے ہیں۔ آج، ہم فنگر پرنٹ ریکگنیشن Rigid-flex PCB پروڈکشن کے عمل میں دوبارہ کام کے عمل کی تفصیل سے وضاحت کریں گے۔

1. فنگر پرنٹ کی شناخت کا مقصد Rigid-flex PCB rework

(1) ری فلو سولڈرنگ اور ویو سولڈرنگ کے عمل میں، نقائص جیسے اوپن سرکٹ، برجنگ، ورچوئل سولڈرنگ اور ناقص گیلا کو بعض ٹولز کی مدد سے دستی طور پر ٹھیک کرنا پڑتا ہے تاکہ سولڈر جوائنٹ کے مختلف نقائص کو دور کرنے کا اثر حاصل کیا جا سکے۔ کوالیفائیڈ فنگر پرنٹس حاصل کرنے کے لیے Rigid-flex PCB کے سولڈر جوڑوں کی شناخت کرتے ہیں۔

(2) گمشدہ اجزاء کے لیے ویلڈنگ کی مرمت کریں۔

(3) غلط طریقے سے رکھے گئے اور خراب ہونے والے اجزاء کو تبدیل کریں۔

(4) سنگل بورڈ اور پوری مشین کو ڈیبگ کرنے کے بعد، نامناسب اجزاء کو تبدیل کریں۔

(5) فنگر پرنٹ ریکگنیشن رگڈ فلیکس پی سی بی مشین کی مرمت کی جانی چاہیے اگر فیکٹری چھوڑنے کے بعد مسائل پائے جائیں۔

2. ٹانکا لگانے والے جوڑوں کا تعین کریں جن کی مرمت کی ضرورت ہے۔

(1) الیکٹرانک مصنوعات کی پوزیشننگ

اس بات کا تعین کرنے کے لیے کہ کس قسم کے سولڈر جوڑوں کی مرمت کی ضرورت ہے، آپ کو پہلے الیکٹرانک پروڈکٹ کا پتہ لگانا چاہیے اور اس بات کا تعین کرنا چاہیے کہ الیکٹرانک پروڈکٹ کا تعلق کس سطح پر ہے۔ لیول 3 سب سے زیادہ ضرورت ہے۔ اگر پروڈکٹ لیول 3 سے تعلق رکھتی ہے، تو اسے اعلیٰ ترین معیار کے مطابق ٹیسٹ کیا جانا چاہیے۔ اگر پروڈکٹ لیول 1 سے تعلق رکھتی ہے، تو اسے کم ترین معیار کے مطابق جانچا جا سکتا ہے۔

(2) "اچھے سولڈر جوڑوں" کی تعریف کو واضح کرنا

بہترین سولڈر جوڑوں سے مراد سولڈر جوائنٹ ہیں جو استعمال کے ماحول، طریقہ کار اور زندگی کی مدت کے دوران برقی کارکردگی اور مکینیکل طاقت کو برقرار رکھ سکتے ہیں جو الیکٹرانک مصنوعات کو ڈیزائن کرتے وقت سمجھا جاتا ہے۔ جب تک یہ شرط پوری ہوجاتی ہے، دوبارہ کام کرنے کی ضرورت نہیں ہے۔

(3) IPC-A610E معیار کے ساتھ پیمائش کریں۔ اگر قابل قبول گریڈ 1 اور 2 کی شرائط پوری ہو جائیں تو دوبارہ کام کی ضرورت نہیں ہے۔

(4) IPC-A610E معیار کے ذریعے پتہ چلا، خرابی گریڈ 1، 2، اور 3 کی مرمت کی جانی چاہیے۔

(5) جانچ کے لیے IPC-A610E معیار استعمال کریں، اور یہ عمل متنبہ کرتا ہے کہ سطح 1 اور 2 کی مرمت ہونی چاہیے۔

نوٹ: پروسیس الرٹ 3 کا مطلب ہے کہ غیر تعمیل شدہ شرائط کی موجودگی کے باوجود اسے استعمال کرنا محفوظ ہے۔ لہذا، عام طور پر، عمل کی وارننگ لیول 3 کو قابل قبول لیول 1 سمجھا جا سکتا ہے، اور مرمت کے لیے واپس آنا ضروری نہیں ہے۔

3. مرمت کے لیے احتیاطی تدابیر

(1) پیڈ کو نقصان نہ پہنچائیں۔

(2) اجزاء کے استعمال کو یقینی بنائیں۔ اگر یہ دو طرفہ ویلڈنگ کا جزو ہے تو، ایک جزو کو دو بار گرم کرنے کی ضرورت ہے۔ اگر فیکٹری چھوڑنے سے پہلے اس کی ایک بار مرمت کی جائے تو اسے دو بار گرم کرنے کی ضرورت ہے۔ اگر فیکٹری سے نکلنے کے بعد ایک بار اس کی مرمت کی جائے تو اسے دو بار گرم کرنے کی ضرورت ہے۔ اس حساب کی بنیاد پر، کوالیفائیڈ پروڈکٹ تصور کیے جانے کے لیے ایک جزو کا 6 اعلی درجہ حرارت کے سولڈرنگ کو برداشت کرنے کے قابل ہونا چاہیے۔ اعلی قابل اعتماد مصنوعات کے لیے، ایک بار مرمت کیے گئے اجزاء کو مزید استعمال نہیں کیا جا سکتا، بصورت دیگر قابل اعتماد مسائل پیش آئیں گے۔

(3) اجزاء کی سطح اور فنگر پرنٹ کی شناخت نرم اور سخت امتزاج بورڈ کی سطح کو فلیٹ رکھا جانا چاہئے۔

(4) پروڈکشن میں عمل کے پیرامیٹرز کو جتنا ممکن ہو سکے سمولیٹ کیا جائے۔

(5) ممکنہ الیکٹرو اسٹاٹک خارج ہونے والے خطرات کی تعداد پر توجہ دیں، اور مرمت کے دوران درست ویلڈنگ کریو کے مطابق آپریشن کریں۔