پی سی بی کی سطح پر گولڈ چڑھانا کیا ہے؟

1. پی سی بی بورڈ کی سطح کا علاج: اینٹی آکسیڈیشن، ٹن سپرے، لیڈ فری سپرے ٹن، وسرجن گولڈ، وسرجن ٹن، وسرجن سلور، ہارڈ گولڈ چڑھانا، فل بورڈ گولڈ چڑھانا، گولڈ فنگر، نکل پیلیڈیم گولڈ OSP: کم قیمت، سولڈر ایبلٹی اچھی، سخت سٹوریج کے حالات، مختصر وقت، ماحول دوست عمل، اچھی ویلڈنگ، فلیٹ۔

ٹن اسپرے: ٹن اسپرے کرنے والا بورڈ عام طور پر ایک کثیر پرت (4-46 پرت) اعلیٰ درستگی والا پی سی بی ٹیمپلیٹ ہوتا ہے، جسے بہت سے بڑے گھریلو مواصلات، کمپیوٹر، طبی آلات اور ایرو اسپیس انٹرپرائزز اور ریسرچ یونٹس استعمال کرتے ہیں۔ ) میموری اسٹک اور میموری سلاٹ کے درمیان کنکشن کا حصہ ہے، اور تمام سگنلز سونے کی انگلی کے ذریعے منتقل ہوتے ہیں۔

سونے کی انگلی بہت سے سنہری پیلے کنڈکٹیو رابطوں پر مشتمل ہوتی ہے، جنہیں "گولڈ انگلیاں" کہا جاتا ہے کیونکہ سطح گولڈ چڑھایا ہوا ہے اور کنڈکٹیو رابطے انگلیوں کی طرح ترتیب دیے گئے ہیں۔ سونے کی انگلی کو اصل میں ایک خاص عمل کے ذریعے تانبے سے ملبوس ٹکڑے ٹکڑے پر سونے کی تہہ سے ڈھانپ دیا جاتا ہے، کیونکہ سونے میں مضبوط آکسیڈیشن مزاحمت اور مضبوط چالکتا ہوتا ہے۔ تاہم، سونے کی زیادہ قیمت کی وجہ سے، زیادہ تر میموری کو فی الحال ٹن چڑھانے سے بدل دیا گیا ہے۔ 1990 کے بعد سے، ٹن مواد مقبول ہو گیا ہے. اس وقت مدر بورڈز، میموری اور گرافکس کارڈز کی ’گولڈ فنگرز‘ تقریباً سبھی استعمال ہوتی ہیں۔ ٹن میٹریل، صرف کچھ اعلی کارکردگی والے سرور/ورک سٹیشن کے لوازمات کے رابطہ پوائنٹس سونے کی چڑھائی کا استعمال جاری رکھیں گے، جو قدرتی طور پر مہنگا ہے۔

2. گولڈ چڑھایا پلیٹ کیوں استعمال کریں؟

جیسے جیسے IC کے انضمام کی سطح بلند سے بلند ہوتی جا رہی ہے، IC پنوں کی تعداد اتنی ہی زیادہ ہے۔ عمودی ٹن سپرے کے عمل سے پتلی پیڈز کو چپٹا کرنا مشکل ہے، جس سے ایس ایم ٹی کی جگہ کا تعین کرنے میں مشکلات آتی ہیں۔ اس کے علاوہ، ٹن سپرے بورڈ کی شیلف زندگی بہت مختصر ہے. گولڈ چڑھایا پلیٹ صرف ان مسائل کو حل کرتی ہے:

(1) سطح کے ماؤنٹ کے عمل کے لیے، خاص طور پر 0603 اور 0402 انتہائی چھوٹے سطح کے ماؤنٹ کے لیے، کیونکہ پیڈ کی چپٹی کا تعلق براہ راست سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے عمل کے معیار سے ہے، اس کا معیار پر فیصلہ کن اثر پڑتا ہے۔ بعد میں ریفلو سولڈرنگ. پلیٹ گولڈ چڑھانا اعلی کثافت اور انتہائی چھوٹے سطح کے ماؤنٹ عمل میں عام ہے۔

(2) آزمائشی پیداوار کے مرحلے میں، جو اجزاء کی خریداری جیسے عوامل سے متاثر ہوتے ہیں، اکثر ایسا نہیں ہوتا ہے کہ بورڈ کے آنے کے فوراً بعد اسے ویلڈ کیا جائے گا، لیکن اکثر اسے استعمال کرنے میں کئی ہفتے یا ایک مہینہ بھی لگ جاتا ہے۔ گولڈ چڑھایا بورڈ کی شیلف لائف لیڈ ٹن کے مرکب سے کئی گنا لمبی ہے، اس لیے ہر کوئی انہیں استعمال کرنے کے لیے تیار ہے۔ اس کے علاوہ، نمونے کے مرحلے میں گولڈ چڑھایا پی سی بی کی قیمت تقریباً لیڈ ٹن الائے بورڈز کے برابر ہے۔

لیکن جیسے جیسے وائرنگ گھنے ہوتی جاتی ہے، لائن کی چوڑائی اور وقفہ کاری 3-4MIL تک پہنچ گئی ہے۔

لہذا، سونے کے تار کے شارٹ سرکیٹنگ کا مسئلہ سامنے آیا ہے: جیسے جیسے سگنل کی فریکوئنسی زیادہ سے زیادہ ہوتی جاتی ہے، جلد کے اثر کی وجہ سے ملٹی لیئر کوٹنگ میں سگنل کی منتقلی کا اثر زیادہ واضح ہوتا ہے۔ سگنل کا معیار

جلد کے اثر سے مراد ہے: ہائی فریکوئنسی باری باری کرنٹ، کرنٹ بہنے کے لیے تار کی سطح پر مرتکز ہوتا ہے۔ حساب کے مطابق، جلد کی گہرائی تعدد پر منحصر ہے۔

3. وسرجن گولڈ پلیٹ کیوں استعمال کریں۔

گولڈ چڑھایا بورڈز کے مندرجہ بالا مسائل کو حل کرنے کے لیے، وسرجن گولڈ بورڈز استعمال کرنے والے PCBs میں بنیادی طور پر درج ذیل خصوصیات ہیں:

(1) چونکہ وسرجن گولڈ اور گولڈ پلاٹنگ سے بنا کرسٹل کا ڈھانچہ مختلف ہوتا ہے، اس لیے ڈوبی سونا سونے کی چڑھائی سے زیادہ سنہری پیلا ہو گا، اور صارفین زیادہ مطمئن ہیں۔

(2) چونکہ وسرجن گولڈ اور گولڈ پلیٹنگ سے بننے والے کرسٹل ڈھانچے مختلف ہوتے ہیں، اس لیے ڈوبنے والے سونے کو گولڈ پلاٹنگ کے مقابلے میں ویلڈ کرنا آسان ہے، اور یہ خراب ویلڈنگ کا سبب نہیں بنے گا اور صارفین کی شکایات کا باعث نہیں بنے گا۔

(3) چونکہ وسرجن گولڈ بورڈ کے پیڈ پر صرف نکل سونا ہوتا ہے، اسلئے جلد کے اثر میں سگنل کی ترسیل تانبے کی تہہ میں ہوتی ہے اور سگنل کو متاثر نہیں کرے گی۔

(4) سونے کی چڑھائی کے مقابلے میں، وسرجن سونے کا کرسٹل کا ڈھانچہ گھنا ہوتا ہے اور آکسیکرن پیدا کرنا آسان نہیں ہوتا ہے۔

(5) چونکہ ڈوبی سونے کی پلیٹ میں صرف پیڈ پر نکل سونا ہوتا ہے، اس لیے یہ سونے کی تار پیدا نہیں کرے گا اور اس سے تھوڑا سا چھوٹا ہو گا۔

(6) چونکہ وسرجن گولڈ بورڈ میں صرف پیڈ پر نکل سونا ہوتا ہے، اس لیے لائن پر سولڈر ماسک اور تانبے کی تہہ کا امتزاج زیادہ مضبوط ہوتا ہے۔

(7) معاوضہ دیتے وقت پروجیکٹ وقفہ کاری کو متاثر نہیں کرے گا۔

(8) چونکہ وسرجن گولڈ اور گولڈ چڑھانا کے ذریعے بننے والے کرسٹل ڈھانچے مختلف ہوتے ہیں، اس لیے وسرجن گولڈ پلیٹ کے تناؤ کو کنٹرول کرنا آسان ہے، اور بانڈنگ والی مصنوعات کے لیے، یہ بانڈنگ پروسیسنگ کے لیے زیادہ سازگار ہے۔ ایک ہی وقت میں، یہ خاص طور پر ہے کیونکہ وسرجن سونا سونے کی چڑھائی سے نرم ہے، لہذا وسرجن سونے کی پلیٹ کی سونے کی انگلی پہننے کے خلاف مزاحم نہیں ہے۔

(9) وسرجن گولڈ پلیٹ کی چپٹی اور اسٹینڈ بائی لائف اتنی ہی اچھی ہے جتنی گولڈ چڑھائی والی پلیٹ کی۔

4. وسرجن گولڈ پلیٹ بمقابلہ گولڈ پلیٹڈ پلیٹ

درحقیقت، گولڈ چڑھانے کے عمل کو دو قسموں میں تقسیم کیا گیا ہے: ایک گولڈ الیکٹروپلاٹنگ اور دوسرا وسرجن گولڈ۔

سونے کے چڑھانے کے عمل کے لیے، ٹن کا اثر بہت کم ہو جاتا ہے، اور سونے کے ڈوبنے کا اثر بہتر ہوتا ہے۔ جب تک کہ کارخانہ دار کو پابند کرنے کی ضرورت نہیں ہے، زیادہ تر مینوفیکچررز اب وسرجن سونے کے عمل کا انتخاب کریں گے! عام طور پر پی سی بی کی سطح کے علاج کے معاملے میں، درج ذیل اقسام ہیں: گولڈ چڑھانا (گولڈ الیکٹروپلاٹنگ، وسرجن گولڈ)، سلور چڑھانا، او ایس پی، ٹن اسپرے (لیڈ اور لیڈ فری)، یہ اقسام بنیادی طور پر FR{{1} } یا CEM-3 اور دیگر بورڈز دوسرے لفظوں میں، پیپر بیس میٹریل میں روزن کوٹنگ کا سطحی علاج کا طریقہ بھی ہوتا ہے۔ اگر ٹن اچھا نہیں ہے (خراب ٹن کھانے)، اگر سولڈر پیسٹ اور دیگر چپ مینوفیکچررز کی پیداوار اور مادی عمل کو خارج کر دیا جائے۔

یہ صرف پی سی بی کے مسائل کے لیے ہے، اس کی کئی وجوہات ہیں:

(1) پی سی بی پرنٹنگ کے دوران، چاہے پین کی پوزیشن پر تیل کی سیپج فلم کی سطح ہو، یہ ٹن کے اثر کو روک سکتی ہے۔ اس کی تصدیق ٹن بلیچنگ ٹیسٹ سے کی جا سکتی ہے۔

(2) آیا PAN کی پوزیشن کو نمی کرنا ڈیزائن کی ضروریات کو پورا کرتا ہے، یعنی، کیا پیڈ ڈیزائن پرزوں کی حمایت کو کافی حد تک یقینی بنا سکتا ہے۔

(3) آیا پیڈ آلودہ ہے، جو آئن آلودگی ٹیسٹ کے ذریعے حاصل کیا جا سکتا ہے۔ مندرجہ بالا تین نکات بنیادی طور پر پی سی بی مینوفیکچررز کے زیر غور اہم پہلو ہیں۔

سطح کے علاج کے متعدد طریقوں کے فوائد اور نقصانات کے بارے میں، ہر ایک کے اپنے فوائد اور نقصانات ہیں!

گولڈ چڑھانا کے لحاظ سے، یہ پی سی بی کو طویل عرصے تک ذخیرہ کر سکتا ہے، اور یہ بیرونی درجہ حرارت اور نمی سے کم متاثر ہوتا ہے (سطح کے دیگر علاج کے نسبت)، اور عام طور پر تقریباً ایک سال تک ذخیرہ کیا جا سکتا ہے۔ ٹن سپرے سطح کا علاج دوسرا ہے، او ایس پی دوبارہ ہے، یہ ہے دو سطحی علاج کے محیط درجہ حرارت اور نمی میں اسٹوریج کے وقت پر بہت زیادہ توجہ دی جانی چاہئے۔

عام طور پر، ڈوبنے والی چاندی کی سطح کا علاج تھوڑا مختلف ہے، قیمت بھی زیادہ ہے، اسٹوریج کے حالات زیادہ شدید ہیں، اور اسے سلفر فری کاغذ کے ساتھ پیک کرنے کی ضرورت ہے! اور اسٹوریج کا وقت تقریبا تین ماہ ہے! ٹن ٹنٹنگ اثر کے لحاظ سے، وسرجن گولڈ، او ایس پی، حقیقت میں، سپرے ٹن، وغیرہ تقریبا ایک ہی ہیں، مینوفیکچررز بنیادی طور پر لاگت کی کارکردگی کے پہلو پر غور کرتے ہیں!