ہائی ٹی جی سرکٹ بورڈ کیا ہے اور اس کے فوائد کیا ہیں؟

جب ہائی ٹی جی پرنٹ شدہ بورڈ کا درجہ حرارت کسی خاص علاقے تک بڑھ جاتا ہے، تو سبسٹریٹ "گلاس سٹیٹ" سے "ربڑ سٹیٹ" میں تبدیل ہو جائے گا، اور اس وقت درجہ حرارت کو بورڈ کا گلاس ٹرانزیشن ٹمپریچر (TG) کہا جاتا ہے۔ TG زیادہ سے زیادہ درجہ حرارت ہے جس پر سبسٹریٹ سخت رہتا ہے۔ کہنے کا مطلب یہ ہے کہ عام پی سی بی سبسٹریٹ مواد نہ صرف اعلی درجہ حرارت پر نرم، خراب اور پگھلیں گے، بلکہ مکینیکل اور برقی خصوصیات میں بھی تیزی سے کمی کو ظاہر کریں گے۔

عام ٹی جی بورڈ 130 ڈگری سے اوپر ہے، اور پی سی بی پرنٹ شدہ بورڈ جس میں ٹی جی 170 ڈگری سے زیادہ یا اس کے برابر ہے اسے عام طور پر ہائی ٹی جی پرنٹ شدہ بورڈ کہا جاتا ہے۔

سبسٹریٹ کے ٹی جی کو بہتر بنایا گیا ہے، اور پرنٹ شدہ بورڈ کی گرمی مزاحمت، نمی مزاحمت، کیمیائی مزاحمت، استحکام مزاحمت اور دیگر خصوصیات کو بہتر اور بہتر بنایا جائے گا۔ TG قدر جتنی زیادہ ہوگی، شیٹ کی درجہ حرارت کی مزاحمت اتنی ہی بہتر ہوگی، خاص طور پر لیڈ سے پاک عمل میں، اعلی TG ایپلی کیشنز زیادہ عام ہیں۔

ہائی ٹی جی سے مراد اعلی گرمی کی مزاحمت ہے۔ کمپیوٹرز کی طرف سے نمائندگی کرنے والی الیکٹرانک مصنوعات اعلی فعالیت اور اعلی ملٹی لیئرنگ کی طرف ترقی کر رہی ہیں، اور ایک اہم ضمانت کے طور پر پی سی بی سبسٹریٹ مواد کی زیادہ گرمی کی مزاحمت کی ضرورت ہوتی ہے۔ ایس ایم ٹی اور سی ایم ٹی کی طرف سے نمائندگی کرنے والی اعلی کثافت والی ماؤنٹنگ ٹیکنالوجیز کے ظہور اور ترقی نے پی سی بی کو چھوٹے یپرچرز، فائن لائنز اور پتلا ہونے کے لحاظ سے سبسٹریٹس کی زیادہ گرمی کی مزاحمت کی حمایت سے زیادہ سے زیادہ الگ نہیں کیا ہے۔

لہذا، عام FR-4 اور ہائی TG FR-4 کے درمیان فرق یہ ہے کہ گرم حالت میں، خاص طور پر جب نمی جذب کرنے کے بعد گرم کیا جاتا ہے، میکانی طاقت، جہتی استحکام، چپکنے، پانی جذب، تھرمل سڑن مواد مختلف حالات میں اختلافات ہیں جیسے تھرمل توسیع، اعلی ٹی جی مصنوعات واضح طور پر عام پی سی بی سبسٹریٹ مواد سے بہتر ہیں۔