او ایس پی کے عمل کو استعمال کرتے ہوئے ایف پی سی کے کیا فوائد اور نقصانات ہیں؟

ہوا کے سامنے آنے پر خالص تانبا آسانی سے آکسائڈائز ہو جاتا ہے، اور سرکٹ بورڈ کی بیرونی پرت میں حفاظتی پرت ہونی چاہیے۔ لہذا، سرکٹ بورڈ پروسیسنگ میں سطح کے علاج کی ضرورت ہے. OSP عام طور پر استعمال شدہ سطح کے علاج کا عمل ہے۔ تو، FPC فیکٹری کے OSP عمل کے کیا فوائد اور نقصانات ہیں؟

جو چیز OSP کو دوسرے سطح کے علاج سے مختلف بناتی ہے وہ یہ ہے کہ یہ تانبے اور ہوا کے درمیان رکاوٹ کا کام کرتا ہے۔

ایف پی سی فیکٹری آپ کو بتاتی ہے کہ، سیدھے الفاظ میں، او ایس پی کا مطلب کیمیاوی طور پر صاف تانبے کی سطح پر ایک نامیاتی فلم اگانا ہے۔ کیونکہ یہ نامیاتی ہے، دھاتی نہیں، یہ ٹن چھڑکنے سے سستا ہے۔

اس نامیاتی فلم کا کام اس بات کو یقینی بنانا ہے کہ ویلڈنگ سے پہلے اندرونی تانبے کے ورق کو آکسائڈائز نہیں کیا جائے گا۔ جیسے ہی سولڈرنگ کے دوران اسے گرم کیا جائے گا، فلم غیر مستحکم ہو جائے گی، اور ٹانکا لگانے والا تانبے کے تار اور اجزاء کو ایک ساتھ ویلڈ کر سکتا ہے۔ تاہم، نامیاتی فلم کی یہ پرت سنکنرن کے خلاف مزاحم نہیں ہے، اور دس دنوں تک ہوا کے سامنے رہنے کے بعد OSP سرکٹ بورڈ کو سولڈر نہیں کیا جا سکتا۔

پی سی بی سرکٹ بورڈ او ایس پی کے عمل کے فوائد اور نقصانات

فائدہ:

ننگے کاپر بورڈ سولڈرنگ کے تمام فوائد کے ساتھ، میعاد ختم ہونے والے بورڈز کو بھی دوبارہ بنایا جا سکتا ہے۔

کمی:

1. OSP شفاف اور بے رنگ ہے، اس لیے اسے جانچنا مشکل ہے، اور یہ فرق کرنا مشکل ہے کہ آیا OSP کے ذریعے اس کا علاج کیا گیا ہے۔

2. OSP بذات خود موصل اور غیر موصل ہے، جو برقی ٹیسٹ کو متاثر کرے گا۔ لہذا، ٹیسٹ پوائنٹ کو سٹینسل کے ساتھ کھولنا چاہیے اور اصل OSP تہہ کو ہٹانے کے لیے سولڈر پیسٹ سے پرنٹ کرنا چاہیے، تاکہ برقی جانچ کے لیے پن پوائنٹ سے رابطہ کیا جا سکے۔ OSP کو برقی رابطے کی سطحوں کو ہینڈل کرنے کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا، جیسے چابیاں کے لیے کی بورڈ کی سطح۔

3. OSP تیزاب اور درجہ حرارت سے آسانی سے متاثر ہوتا ہے۔ جب ثانوی ریفلو سولڈرنگ کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، تو اسے ایک مخصوص مدت کے اندر مکمل کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ عام طور پر، دوسرے ریفلو سولڈرنگ کا اثر ناقص ہوگا۔ اگر سٹوریج کا وقت تین ماہ سے زیادہ ہے، تو اسے دوبارہ تیار کرنا ضروری ہے۔ پیکیج کھولنے کے بعد 24 گھنٹوں کے اندر استعمال کریں۔