کوئی بھی پرت HDI پی سی بی بنانے والا

کوئی بھی پرت HDI، جسے ELIC بھی کہا جاتا ہے، ایوری لیئر انٹر کنیکٹ HDI ہے، جہاں ہر پرت مائکروویا پر مبنی HDI پرت ہے، اور تہوں کے درمیان تمام کنکشن تانبے سے بھرے مائکروویا کا استعمال کرتے ہوئے بنائے جاتے ہیں۔ ایک ELIC پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی ایک شکل ہے جس میں بہت سے آپس میں جڑے ہوتے ہیں اور پی سی بی میں متعدد تہوں کو جوڑنے کے لیے تانبے سے بھرے مائکروویا کا استعمال کرتے ہوئے کم سے کم جگہ لیتا ہے۔ کسی بھی پرت کے اسٹیک اپ طریقے نے سطح سے نیچے کے رابطوں کے لیے PTH کی ضرورت کو ختم کر دیا، کیونکہ دونوں بیرونی تہوں کو اسٹیک شدہ یا سٹگرڈ کاپر سے بھرے مائکروویا کا استعمال کرتے ہوئے جوڑا جا سکتا ہے۔ ہر پرت انٹرکنیکٹ ایچ ڈی آئی دونوں سطحوں کے ایک بڑے حصے کو استعمال کرکے اعلی اجزاء کی کثافت کی اجازت دیتی ہے۔

اب 5G کمیونیکیشن ٹیکنالوجی پوری دنیا میں متعارف ہو چکی ہے۔ 5G کمیونیکیشن سرکٹ بورڈ انتہائی مربوط ہے، اور پی سی بی کی جگہ میں اضافہ نہیں کیا جا سکتا، جس کے نتیجے میں پی سی بی کے نشانات، ٹریس کی چوڑائی اور اسپیسنگ، تنگ یپرچر اور مرکز کا فاصلہ، اور پتلی موصلیت کی تہہ کی موٹائی ہوتی ہے۔ تاہم، روایتی HDI عمل میں محدود صلاحیتیں ہیں اور 5G کی ضروریات کو پورا کرنا مشکل ہے۔ لہذا، ایچ ڈی آئی کی کوئی بھی پرت مسلسل تحقیق اور ترقی کر رہی ہے، اور ہائی ٹیک صنعتوں میں سرمایہ کاری کر رہی ہے۔

کوئی بھی پرت HDI پی سی بی اسٹیک اپ

کسی بھی پرت HDI PCBs کو بنیادی بنیاد پر PCB کے طور پر ڈیزائن کیا جا سکتا ہے۔ کیونکہ ہر لیئر انٹر کنیکٹ ایچ ڈی آئی پی سی بی میں کوئی پلیٹنگ تھرو ہولز (PTH) نہیں ہوتی ہے، اور پھر لیمینیشن کے بعد ڈرلنگ ہولز کی ضرورت نہیں ہوتی ہے۔ ELIC HDI کے ساتھ تعمیر کرتے وقت، کور کے دونوں طرف اسٹیک شدہ ہر HDI پرت ایک الگ سرکٹ کے طور پر ہوتی ہے۔ ہر ایچ ڈی آئی پی سی بی پرت میں، ڈرل مائکروویا، بھرا ہوا اور چڑھایا، پرنٹ شدہ اور اینچڈ، اور آخر میں پرتدار۔ اگر دوسری تہوں کو اوپر کھڑا کرنا ہے، تو وہ اسی عمل سے گزرتی ہیں: ڈرلنگ، فلنگ، پلیٹنگ، پرنٹنگ، ایچنگ اور لیمینیشن۔

کسی بھی پرت ایچ ڈی آئی کی ہر پرت ایک لیزر ہول ہے، اور ہر پرت کو ایک ساتھ جوڑا جا سکتا ہے۔

براہ کرم نیچے دی گئی 6 پرتوں میں کسی بھی پرت HDI اسٹیک اپ کو دیکھیں۔

ہم 6 تہوں کو دیکھ سکتے ہیں کہ تمام تہہ آپس میں جڑی ہوئی ہے۔ اور یہ مائیکرو ویاس اسٹیک کیا گیا ہے، جو کہ لیزر اسٹیکڈ ویاس ہے۔

ہماری Anylayer HDI صلاحیت

پتلی لائن کی صلاحیت: بڑے پیمانے پر پیداوار 40/40um، تحقیق اور ترقی 35/35um؛

الائنمنٹ کی اہلیت: 14L صوابدیدی انٹرکنکشن، لیزر مائکرو ہول D+5mil;

پتلی کور بورڈ کی گنجائش: 50um پتلا کور؛ 1027/1017 پی پی کی تعمیر کی پرت؛ 10L صوابدیدی پرت انٹرکنیکٹ پروڈکٹ بورڈ کی موٹائی 0,55 ملی میٹر۔

لیزر یپرچر: کوئی بھی پرت انٹرکنکشن X-VIA Min 50um؛

BGA پچ: 0.35mm;

دیگر کوئی بھی پرت اسٹیک اپ

8 تہوں کسی بھی پرت HDI Stackup

10 تہوں کسی بھی پرت HDI Stackup

کسی بھی پرت HDI پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی مہارت:

گراؤنڈنگ اور شیلڈنگ کے لیے کنارے پلیٹیں۔

بڑے پیمانے پر پیداوار کے لیے ٹریک کی کم از کم چوڑائی اور فاصلہ تقریباً 40 ملی میٹر ہے۔

اسٹیک شدہ مائکروویا (تانبے کا چڑھایا ہوا یا کنڈکٹیو پیسٹ سے بھرا ہوا)

کاؤنٹر سنک، گہرا ملڈ سوراخ یا گہا

نیلے، سبز اور سیاہ رنگوں میں ٹانکا لگانا مزاحمت۔

اعلی اور معیاری ٹی جی رینج میں کم ہالوجن مصنوعات

پورٹیبل آلات کے لیے کم DK مواد

پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ انڈسٹری میں استعمال ہونے والی تمام معروف سطحیں قابل رسائی ہیں۔

HDI کسی بھی پرت والے PCBs کا استعمال ہر روز بڑھ رہا ہے، خاص طور پر IoT آلات میں ان کی کم قیمت اور دیگر فوائد کی وجہ سے۔ خودکار صنعتی آلات میں ترقی کے ساتھ، IoT آلات مینوفیکچرنگ، گودام، اور دیگر صنعتی ترتیبات میں زیادہ مقبول ہو رہے ہیں۔ ان میں سے بہت سے ہائی ٹیک منصوبوں میں ایچ ڈی آئی ٹیکنالوجی شامل ہے۔ ایچ ڈی آئی مائکروویا پی سی بی کے بعد اگلی تکنیکی ترقی ایچ ڈی آئی کسی بھی پرت والے پی سی بی کا استعمال ہے، جہاں تہوں کے درمیان تمام برقی کنکشن لیزر ڈرل شدہ مائیکرو ویاس کا استعمال کرتے ہوئے بنائے جاتے ہیں۔ ہر سطح پر آزادانہ طور پر لنک کرنے کی صلاحیت اس ٹیکنالوجی کا بنیادی فائدہ ہے۔ بیٹن پی سی بی ان بورڈز کو بنانے کے لیے کاپر چڑھایا لیزر ڈرل شدہ مائیکرو ویاس استعمال کرتا ہے۔

اگر آپ کسی بھی پرت HDI ٹیکنالوجی کے بارے میں مزید جاننا چاہتے ہیں، تو براہ کرم ہم سے cathy@beto-tech.com پر رابطہ کریں۔ آپ کو بہترین تجاویز دینے کے لیے ہمارے پاس پیشہ ور انجینئرز ہیں۔

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: کوئی بھی پرت ایچ ڈی آئی پی سی بی کارخانہ دار، چین، سپلائرز، مینوفیکچررز، فیکٹری، اپنی مرضی کے مطابق، خرید، سستا، کوٹیشن، کم قیمت، مفت نمونہ